Baidu vyvádí AI čipy na burzu: Kunlunxin míří na hongkongské IPO

Baidu, jeden z největších čínských technologických hráčů, učinil zásadní krok ve strategii své AI divize tím, že 1. ledna 2026 jeho dceřiná společnost Kunlunxin podala důvěrnou žádost o primární veřejnou nabídku (IPO) na Hongkongské burze cenných papírů. Tato žádost otevírá cestu k oddělenému obchodování akcií AI čipové firmy, která se původně zaměřovala výhradně na interní potřeby Baidu. Podle dřívějších investičních kol byla Kunlunxin oceněna na přibližně 21 miliard jüanů (asi 3 mld. USD) po poslední fundraisingové rundě, což signalizuje silnou tržní pozici u domácích i externích zákazníků čipů pro umělou inteligenci.

Tento krok přichází v době, kdy Hongkongská burza zažila výrazné oživení kapitálových trhů v roce 2025 – celkem 114 nových emisí přineslo 36,5 mld. USD, což je více než trojnásobek objemu z roku 2024. Mezi nedávno úspěšně uvedené společnosti patří například Shanghai Biren Technology, která při svém debutu získala přes 5,58 mld. HKD (cca 707 mil. USD), a MiniMax Group, která plánuje v Hongkongu vybrat až 4,19 mld. HKD (asi 538 mil. USD). Tyto příklady ilustrují rostoucí zájem investorů o AI a polovodičové tituly v Asii, což může pozitivně ovlivnit i poptávku po akciích Kunlunxin při jejím vstupu na trh.

Podle informací Baidu zůstane Kunlunxin po spin-offu nadále dceřinou společností, přičemž konkrétní struktura a velikost IPO zatím nebyly finalizovány. Firma, založená v roce 2012, se postupně transformovala z interního vývojáře AI čipů na entitu, která dodává své produkty i externím klientům. Tento krok se odehrává v kontextu širší snahy Číny posílit soběstačnost ve výrobě pokročilých polovodičů tváří v tvář rostoucím americkým exportním omezením, a představuje strategický milník pro domácí technologický sektor, který usiluje o konkurenceschopnost v globálním závodě o AI hardware.

Zdroj Reuters